仪器名称：磁控溅射系统
仪器型号：PRO Line PVD75
仪器产家：美国/Kurt J. Lesker Company
主要应用：用于各种功能性薄膜的制备，通过高速、高质量的大面积镀膜，制备具有热电、压电、铁电、磁性、半导体、光学、超硬、自润滑等属性的功能薄膜，以深入开展半导体器件、太阳能电池、微波、射频、发光等方向的研究，促进能源和电子领域新材料的研究和应用。
性能指标：
1. 样品规格：最大直径为6英寸(150 mm)的基底，一次一片。
2. 设备极限真空：5×10-7 Torr。配有4个3英寸靶枪，其中1个为强磁靶。
3. 溅射电源：1个1000 W直流电源，2个300 W射频电源。基片可以原位旋转，转速0~20 RPM可调。
4. 电路规格：380 VAC/三相/50 Hz，需接地。气路规格：Swagelok接头。水路规格：NPT接头。
5. 净重：1941 磅（880 kg）。
样品要求：
样品直径不超过6英寸，且不易挥发和无毒。
注意事项和日常维护：
1. 注意房间温度和湿度
2. 检查靶腔外壁是否有冷凝水，如果有冷凝水需要擦干才能打开电源。（注意夏天开冷水机一定要开空调）
3. 冷却循环水每隔半年检查一次，注意防止水质变质而影响冷水机的寿命，最好一年换一次水。
4. 及时清理设备表面灰尘。
5. 确保真空气路的正常状态。
6. 主真空室内层被锡箔纸包裹，平时每隔一段时间更换一次锡箔纸。
7. 安装靶材时注意防止主真空室污染，用照明灯时不要让电子设备靠近，以防止电子设备磁化。
仪器说明：
由真空工艺腔室、泵抽系统、真空测量系统、样品台、进样室模块、气路控制系统、软件控制系统及系统框架等组成。物理气相沉积在真空条件下，采用物理方法将材料源气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）的过程，在硅片等半导体器件基体表面沉积成薄膜。本设备使用机械泵与分子泵对真空腔室抽气，极限真空度可达5×10-7 Torr，真空度用全量程真空计测量。可由软件控制镀膜所需达到的工艺真空度，向真空腔内冲入工作气体（多为氩气），可由软件控制充气的流量以及镀膜时的工作气压；为靶枪通电，产生电子，电子在运动过程中与工作气体碰撞产生溅射所需的离子，离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出靶材原子，靶材原子沉积在基片上形成薄膜。整个过程中，为靶枪所加载的功率在一定范围内连续可调，可用软件控制靶枪功率来控制靶材原子的沉积速率。